晶圆清洗机CS-200/CS-300

产品特点

• 晶圆单片式清洗机拥有比槽式清洗机更好的清洗效果，更能适应于半导 体新制程工艺
• 根据客户需求可定制2/4/6/8腔室，单腔处理速度可达到30-32片/小时
• 可根据客户需求定制适用于6寸/8寸/12寸硅片清洗
• 内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置
• 为高阶清洗和蚀刻设计，适用于前道和后道工艺清洗
• 支持SECS/GEM  通讯协议
• 内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置
• 为高阶清洗和蚀刻设计，适用于前道和后道工艺清

技术参数