重塑晶链｜攻坚突围 ：和科达亮相2025高工半导体专题会，解码中国半导体自主可控新路径

2025 年12月17日，由高工机器人主办的 “2025高工半导体专题会” 在深圳盛大启幕。作为半导体产业自主化进程的核心思想交汇平台，本次年会汇聚产学研各界领军人物，聚焦晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节，探讨机器人技术与人工智能对产业升级的赋能之道，共推中国半导体迈向更高水平的自主可控。

清醒审视：设备与材料，半导体产业的核心命脉

深圳市和科达半导体设备有限公司董事陈烨栋先生受邀出席 “半导体应用专场”，发表《打通中国半导体行业自主可控的关键链路》主题演讲，从产业链本质、突围战略、生态共建等维度深度剖析行业痛点与破局路径，并结合企业实践，展现了国产半导体设备企业的责任与担当，引发全场广泛共鸣。

陈烨栋在演讲开篇便直指产业核心：“没有自主可控的半导体装备体系，就谈不上真正自主可控的芯片产业。”他剖析了从芯片设计、制造到封测的全产业链图景，指出尽管在设计等领域已有长足进步，但产业的真正“命门”与最大短板，仍在于上游的核心制造设备与关键零部件。

 外部压力凝聚内生动力 需求与政策的双重历史机遇

面对美国主导的出口管制、日本和荷兰在先进设备上的层层限制，陈烨栋提出了 “危机即转机” 的战略视角。外部封锁虽带来短期压力，却前所未有地凝聚了国家意志、资本流向与产业决心，将 “供应链安全” 提升至战略高度，为国产设备打开了宝贵的验证与导入窗口。

与此同时，中国庞大的市场需求与明确的政策导向构成了产业崛起的 “双轮驱动”。数据显示，2024年中国大陆半导体设备需求达496亿美元，占全球约 40%；预计 2025年国内设备市场规模将突破 2000亿元，国产化率目标提升至30%以上。

“全球最大的单一市场，正是国产设备厂商成长的天然沃土。” 陈烨栋表示，国家从 “十四五” 的补短板，到 “十五五” 的 “补短板 + 锻长板 + 系统突破”，配套02专项、产业基金、税收优惠等政策工具，为半导体装备自主化构建了长期稳定的发展环境。

 三大支柱：构建半导体突围的可持续体系

1. 金融赋能与资本精准滴灌

资本是产业发展的血液。陈烨栋指出，当前国家集成电路产业投资基金（大基金）二期已显著提升对设备、材料等上游环节的投资占比，科创板为硬科技企业开辟了高效融资通道，PE/VC 市场也持续聚焦先进制造领域。但他同时强调，资本需保持耐心与专业性，聚焦核心技术攻关与产品迭代，构建真正的技术壁垒与市场壁垒，避免盲目扩张与低水平重复建设，让宝贵资金精准 “滴灌” 到关键领域。

 2. 构建复合型人才梯队

半导体设备是典型的人才密集型行业，需要多层次、复合型的人才结构。陈烨栋提出，产业突围需要三类核心人才：

• 顶尖专家：掌舵技术方向，多需具有国际一线公司研发经验。

• 一线工程师：在实战中攻坚克难，需要通过与高校、科研院所的深度合作进行系统性培养。

• 产业经营人才：能够整合技术、市场、供应链资源，实现从技术到商业的成功转化。

“设备是‘工程体系活’，没有能打硬仗的交叉团队，单点天才难以解决系统问题。”构建这样一支梯队，是企业乃至国家层面必须长期投入的战略工程。

生态 “协同”共建中国版 “SEMATECH”

针对过去产业中存在的 “孤岛现象”，陈烨栋呼吁构建紧密协作的产业生态，打造中国版 “SEMATECH” 协同创新平台。

其核心载体是建设1-2条全国国产化示范线（如28nm逻辑或 3D NAND），作为国产设备、材料、零部件的 “试验田” 与 “信心源”：对内，为相关企业提供真实工艺环境，加速产品迭代，缩短从实验室样品到量产产品的 “死亡之谷”；对外，向全产业链示范国产化方案的可行性，打消下游客户疑虑。“首条全国产化示范线的落成，将成为中国半导体自主化进程的标志性里程碑。”

 和科达的承诺：做关键链路上的坚定执行者

作为产业的深耕者，陈烨栋分享了和科达半导体的定位与实践。公司自2020年成立以来，便聚焦于半导体前道制程及先进封装领域的核心设备，产品涵盖晶圆清洗机、匀胶显影机、光刻机、刻蚀机等，已掌握8寸/12寸工艺，服务于国内主流晶圆厂量产需求，并在第三代半导体清洗设备等领域实现量产突破。

公司核心团队来自国际顶尖设备公司，具备深厚的工艺与设备整合经验。陈烨栋强调，和科达将自身定位为“关键链路上的坚定执行者”，其发展始终与国家战略同频共振。公司始终坚持“虚心求实”的哲学：

“虚心” ，是坦诚面对差距，对工艺规律保持敬畏；

“求实” ，是聚焦真实工程挑战，用稳定的性能和量产数据赢得客户信任，立志做客户的“工艺合伙人”而非简单供应商。

从攻坚克难到引领自强

演讲尾声，陈烨栋描绘了令人振奋的产业愿景：未来5-10 年，希望看到中国制造的光刻机、刻蚀机等核心装备在全球顶尖晶圆产线上稳定运行，70%以上的关键设备来自本土企业；中国半导体产业链实现真正的自主可控，在第三代半导体、先进封装等新兴领域成为全球规则的制定者与领导者，将今日的 “卡脖子之痛”，转化为支撑产业发展的 “挺脊梁之傲”。

当前，半导体自主可控已上升为国家技术安全与产业升级的核心命题，“十五五” 规划的部署为产业发展提供了明确指引，庞大的市场需求为企业成长提供了广阔空间。

和科达等一批国产设备企业，正以 “虚心求实” 的态度、攻坚克难的决心，扎根关键技术研发，融入产业协同生态。我们有理由相信，在国家战略的定力、资本市场的耐心、产业伙伴的信任与全体从业者的坚守下，中国半导体装备链必将被彻底重塑，自主可控的目标终将实现，为国家科技自立自强与全球半导体产业发展注入强大的中国力量。